二氧化硅在电子封装材料和树脂复合材料中有哪些应用？

　　二氧化硅在电子封装材料和树脂复合材料中有哪些应用？二氧化硅属于一种多孔的无毒无味的产品，它具有化学惰性和抗拉强度等等特点，所以说它在很多行业中都有着非常重要的应用，比如说它在电子封装材和树脂复合材料的应用就非常的多，下面就让我们来看一下它在这两个行业都发挥了哪些作用。

　　首先，二氧化硅在电子封装材料中的应用，它在这个行业中具有开启和驱动电压低的作用，还可以与规模集成电路相互匹配，让我们感受到一种全彩化，它的发光亮度也是很高的，还有就是它在应用的过程中所具有的寿命也是很长的，所以说现在很多的器件封装材料中都可以看到它的存在。

　　其次，就是它在树脂复合材料中的应用，把它添加到一些树脂复合材料中可以增添产品的轻质、高强和耐腐蚀性的特点，随意说现在对于这种树脂复合材料来说也应用的非常的多，它在一些树脂涂膜中还具有祛湿和净化空气的作用，也是现在一种新型的建筑材料。

　　以上就是二氧化硅在电子封装材料和树脂复合材料的应用，其实对于这种产品来说它的应用还有很多。