消光粉在电子封装上有什么作用？

　　消光粉是由聚丙烯酰胺，成膜物原料制成的新型皮革补伤消光剂。用于深色、浅色表面伤残，深伤残皮革粒面修补，其遮盖力强，补伤效果好。使用时不必与其它软性皮化材料配方，可直接用于“刷涂”或“点涂”修补，简化了原有的使用方法，那你知道消光粉在电子封装上有什么作用吗？

　　目前，国外(日、美、欧洲等)广泛采用有机消光粉，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长(几个小时到几天)，要加快固化反应，需要在较高温度(60℃至100℃以上)或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求(时间短、室温封装)。

　　有机物电致发光器材是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高(>105cd/m2)等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。而采用消光粉可以解决这个问题。

　　将经表面活性处理后的消光粉充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间(为2.0-2.5h),且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到显著提高,增加OELD器件的使用寿命。